在整個電子產品產業鏈中,因工藝不同,制程差異,安全穩定的品質的追求卻是共同的目標。正因為此“零缺陷”品質目標成為目前每個企業的努力方向,“全面品質管理”、“六西格瑪”等品質管理方法得到了異乎尋常的廣泛運用,“品質至上”的理念業已深入人心。
電子連接器產品的精密性、量產特點,檢測技術的使用在其制造流程中顯得尤為重要,其中包括機械性能檢測、環境檢測、電氣性能檢測、結構尺寸檢測等各個方面。
就尺寸檢測而言,在整個電子連接器的制造工序中,便表現出不同的需求。主要分為沖壓、電鍍、注塑、裝配四個主要工藝流程。沖壓(Stamping)是金屬端子的成型區。金屬料帶經過沖壓機床的巨大壓力通過金屬模裁切而形成設計的金屬端子的形狀,產生連續的帶有金屬端子的料帶。所謂電鍍(Plating),即經過沖壓成型后的金屬端子需要在金屬表面鍍上錫、鉛、金等不同的鍍層。而注塑(molding)則是聚合物在注塑機的高溫與高壓下,經過注塑模具形成一定結構的連接器絕緣本體的過程。裝配(Assembly)是連接器生產的最后一站,經過沖壓和電鍍的金屬端子以及經過注塑而形成的塑膠經過裝配車間的組裝之后產生成品。金屬料帶經過裁切、插針、搖斷、檢驗等工序而成為成品,再經過包裝直接交付客戶。
在上述四個制造環節中,每個環節都對產品尺寸的要求極為嚴格,因此只有對其進行嚴格的測量才能保證產品滿足質量的要求。目前主要的檢測手段,根據接觸方式不同可分為接觸式檢測和非接觸式檢測,例如金屬量規、千分尺等就屬于接觸式測量,而工具顯微鏡、X光檢測儀、投影檢測儀、三次元非接觸式測量儀都屬于非接觸式測量。根據檢測地點不同又可分為離線檢測和在線檢測,每種檢測儀器的使用方法和產品管控標準都有一定的區別。